一般鍍鉻層厚度的均勻性取決于陽與鍍件的相互關(guān)系。通常情況下，陽與鍍件的間距越近，鍍鉻層越能與鍍件的幾何形狀相一致。但是，當陽與鍍件外徑不相似時，如果增大陽與鍍件的間距，可以使電流在陽表面上分布較均勻;如果陽與鍍件的間距太近，則電流分布反而不均勻。電鍍外徑工件時，陽與鍍件的間距應(yīng)控制在10～25 cm范圍內(nèi)。如果陽離鍍件太遠，則溶液電阻增大，電能損耗增加。在操作中應(yīng)做到以下幾點：

1、形狀較簡單的鍍件，可與陽靠近些;形狀不規(guī)則的鍍件，與陽的間距應(yīng)盡量大些。

2、大小較懸殊的鍍件不能同槽進行電鍍，避免電流分布呈嚴重的不均勻狀態(tài)。

3、鍍件放置的不同部位與陽的間距應(yīng)盡量相等，這樣可使溶液的電阻相似，電流分布均勻。

4、將鍍件(尤其是軸)定位在以4根陽組成的、各自的“箱式”中，讓電流在鍍件表面能均勻地分布，避免產(chǎn)生橢圓度。