生產(chǎn)性退鍍層需要注意哪些事項
來源:m.hg8736.com 發(fā)表時間:2017-11-29
有些鍍層是為了生產(chǎn)性需要才退除的,為典型的是在印制電路板電鍍中退錫。此外,還有局部電鍍中退除鍍層。理想的局部鍍過程是對不需要鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍,但是有些產(chǎn)品或工件由于結(jié)構(gòu)上的原因不能或難以采取局部屏蔽時,就只能是先全部電鍍,然后對不需要鍍層的部位采用局部退鍍的方法將局部的鍍層退除。這些都是生產(chǎn)性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。
生產(chǎn)性退除鍍層中還包括掛具上鍍層的退除。有不少電鍍企業(yè)至今還在采用全裸的掛具,這樣在產(chǎn)品上進行電鍍的同時,在掛具上也要鍍上鍍層。隨著使用時間的延長,掛具上就會電鍍上很厚的一層鍍層,導致掛鉤變粗,終無法使用。
您如果對我們的產(chǎn)品感興趣或者有任何的疑問,您可以直接給我們留言或直接與我們聯(lián)絡,我們將在收到您的信息后,會及時與您聯(lián)絡,我們衷心的希望能與各屆朋友合作,攜手未來,共享成功的成果!
上一個 : 鍍鉻陽中混入堿性鍍鋅液該如何去除 下一個 : 簡述鍍鉻層厚度均勻性
相關新聞
相關產(chǎn)品
CA-2000鍍鉻添加劑
SBN半亮鎳套硬鉻添加劑
鍍鉻陽極
CA-2000鍍鉻添加劑
鍍鉻陽極